三星晶圆厂，再遭打击

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据报道，全球主要晶圆代工企业GlobalFoundries与联电正在考虑合并。此次合并预计也将对韩国三星电子带来压力，因为这是通过规模经济增强成熟(传统)流程和供应链竞争力的战略。

上月31日，日经亚洲报道称，美国GlobalFoundries与台湾联华电子正考虑合并。

合并后两家公司的总部将设在美国，并在亚洲、美国和欧洲设有生产基地。 此举旨在防止与中国在 传统晶圆代工市场上的竞争加剧，并缓解围绕台湾的两岸冲突风险。

《日经亚洲》援引消息人士的话称，“如果两家公司合并，可能会成为台积电的替代选择，台积电在先进和成熟工艺方面都占有相当大的市场份额”，并补充道，“美国和台湾的一些政府官员都知道合并谈判。这两家公司两年前就讨论过可能的合作关系，但没有取得进展。”

目前美国政府正在出台各种政策，鼓励台湾主要半导体厂商在美国增加生产。据悉，联华电子此前还收到过数份在美国建立半导体生产设施的提案。但联华电子因成本问题拒绝了该提议。

日经亚洲解释称，“无论谈判结果如何，两家公司的合并谈判都表明美国。”希望减少对台湾的依赖”，并补充道，“截至 2023 年，台湾约占传统半导体市场的 44%，而美国占 5%。”

如果两家公司的合并成功，那么整个代工市场可能会发生重大变化。

据市调机构TrendForce统计，去年第四季度，台积电以67.1%的晶圆代工市场份额排名第一，三星电子以8.1%的市场份额位居第二。排名第三的中芯国际占5.5%，排名第四的联电占4.7%，排名第五的格芯占4.6%。

GlobalFoundries与联电的合计市场份额将达到9.3%，超过三星电子的市场份额。由于三星电子近期无论在传统制程还是先进制程下的晶圆代工厂利用率均表现低迷，因此主要竞争对手的合并势必会成为其负担。

半导体业内人士表示，“截至今年上半年，三星电子的晶圆代工业务整体状况并不好”，“负责传统工艺的美国奥斯汀晶圆厂的开工率预估也仅有30~40%左右”。

对美有利

日媒披露美商格罗方德抛出与联电(UMC)合并的橄榄枝，尽管联电发言体系表示目前并没有任何合并案进行，但半导体业界露口风，指出格芯已找上负责把关的经济部，希望台湾政府能放行。

消息人士表示，联电与格芯分居全球第四、五大，格罗方德很早就有与联电洽商合并计画，这次又传出重启合并联电，打算藉由结合双方在欧美客户代工优势，避开中国大陆成熟制程大军威逼。

业界分析，台积电协助英特尔晶圆代工事业迟迟未拍板，若能先把格罗方德与联电「送做堆」，对川普政府堪称利大于弊；但对台湾而言，两大晶圆代工厂先是台积电大举投资美国，若联电也「入籍美国」成为「美联电」，「硅盾」的效力恐大打折扣。

日经新闻引述消息人士报导，格罗方德重启与联电合并案，似乎与格罗方德要夺回全球半导体市场控制权，以及美国政府希望掌握更高比重芯片控制权有关。这也是川普政府在说服台积电宣布扩大赴美投资计划后，格芯希望与联电合并壮大晶圆代工版图，借此反制大陆业者强大竞争，同时缩短与台积电在成熟制程差距的联盟计画。

不过，也有业界认为「ＧＵ并」只是市占提升，双方在成熟制程是竞争对手，不能发挥一加一大于二的效果。中央大学经济系教授吴大任则示警，若半导体一哥台积电、二哥联电都到美国投资，护岛群山整串供应链极可能跟着过去，长期看台湾恐面临出口、投资、劳动市场三惨局面。

台经院产经资料库总监刘佩真表示，联电、格芯若真的合并，可能是基于三理由，包括地缘政治、美中科技战、中国大陆供应链成熟制程挑战。

业界解读美方推动「GU并」背后盘算，包括联电可借此扩大美国晶圆代工相关势力范围；面对中芯国际、华虹等大陆成熟制程势力快速崛起，合并能压制陆企；联电在大陆有联芯、和舰两个生产据点，并在新加坡扩产，格芯则在美、星、德均设有工厂，合并后可串联台、陆、星、美、德等据点，将壮大美国晶圆代工势力的效益。

不过，业界仍对联电、格芯合并能否成局持保留态度。联电ADR周一盘中劲扬百分之十五，终场涨幅收敛至约百分之九，周二早盘ADR则震荡走低，跌幅约百分之二。至于联电普通股昨收涨一点三元，来到四十五点九五元。

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