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二维芯片新突破:科学家从数千种材料中找到14种载流子迁移率比较高的二维材

发布时间:2023-03-10 15:22   文章来源:IT之家  阅读量:19903   

,当前大部分的芯片均采用硅材质,但在未来可能会被二维半导体材料替代。阻碍二维半导体的一个重要因素就是载流子迁移率(Carrier mobility),也就是电子在半导体中的移动速度。

IT之家从报道中获悉,得克萨斯大学奥斯汀分校的研究人员测试了数千款二维材料,找到了 14 种载流子迁移率比较高的二维材料。

项目负责人 Yuanyue Liu 表示:“二维半导体芯片相比较硅芯片,消耗的能量更少。我们在数千种材料中只发现了 14 种具有潜在高载流子迁移率的材料,这表明找到具有高载流子迁移率的二维半导体是多么困难”。

Liu 表示他下一步和研究人员合作,进一步对发现的 14 种二维材料进行研究。

论文链接:Physical Review Letters

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