重庆路桥间接涉足半导体行业通过PE入股安徽长飞

重庆路桥6月10日晚间公告最近几天，公司收到合伙人佳兴林蓝股权投资合伙企业通知，称已完成上海林俊电子科技有限公司持有的安徽昌飞先进半导体有限公司4.2825%股权的转让，转让价格为每注册资本17.6546元公司在上述PE中的实缴出资额为9210万元，占比98.9392%，为有限合伙人

根据消息显示，上海林俊目前持有重庆路桥无限售条件流通股约1.67亿股，占比12.60%，为第二大股东今年5月，上海林俊与昌飞光缆股份有限公司，武汉瑞信投资管理有限公司签署联合投资协议，组成投标联合体，参与芜湖太赫兹工程中心股份有限公司与芜湖蒂奇半导体股份有限公司合并重组整体交易方案，并在安徽长江产权交易所公开上市上海林俊每注册资本实缴17.6546元上海林俊被拍卖后，以同样的价格将其持有的安徽昌飞4.2825%的股权转让给合伙企业

资料显示，安徽昌飞主要从事以碳化硅，氮化镓为代表的第三代半导体产品的工艺研发和制造主营业务包括碳化硅，氮化镓外延生长，第三代半导体功率，射频相关芯片制造，功率模块，功率单管封装测试等全产业链研发，生产，销售公司购买相关化合物半导体衬底，在外延炉中外延生长，制作外延片然后根据客户的要求，通过光刻和刻蚀制作出电源，射频等相关芯片，再通过封装和测试制作出器件产品这些第三代半导体器件主要应用于新能源汽车，通信基站，光伏等相关领域

重庆路桥表示，设立合伙企业涉足半导体行业新的行业和领域，是公司的一种尝试，以期多元化经营，寻求新的发展机遇，分散过于集中于路桥收费建设项目的风险公司还建议将该投资合伙企业按照金融资产相关准则的规定作为可供出售金融资产进行核算，其公允价值变动计入当期损益此项投资短期内不会对公司的财务和经营状况产生重大影响