Chiplet概念引爆二级市场国内半导体产业准备好了吗？

小芯片概念近期在二级市场持续火热。

有业内人士对《科技创新板日报》记者表示，虽然近期市场上的小芯片热更多的是受消息影响，但小芯片技术的产业化在过去几年里已经在国内进行了实践和积累。

未来伴随着Chiplet的发展，不仅会有越来越多的系统应用厂商显露出来，还会为IP设计工厂供应芯片硬件开辟新的市场，同时，包括互联网公司在内的非传统芯片厂商也将进入设计领域后者通常将外包的标准部件与应用相关的计算模块耦合在一起，并实现与小芯片的设计耦合，以满足自身软件的业务需求

不过，据另一位资深行业人士透露，Chiplet落地中国还需要一段时间，其症结不一定是制造或封装单一环节技术能力不足大陆封装厂长电科技和通富微电子对《科技创新板日报》记者表示，公司在Chiplet方面具有先进的封装能力，产品已于2021年出口

该人士表示，目前小芯片发展的产业困境在于本土厂商封装和晶圆制造环节的整合能力不足，在技术参数的对接上无法做到有机衔接，给很多愿意或者能够做小芯片的设计师带来了很多困扰。

国内现有工业产能积累

早在2016年，AMD的模块化服务器处理器设计就引发了业界最早一波对Chiplet的集中讨论只需要几个模具就可以创造产品，支持多个市场，像搭积木一样制作台式机和服务器芯片当时一位半导体行业投资人直言:这将是对整个半导体行业的冲击

近两年，苹果，英特尔相继发布了以Chiplet理念设计的芯片，今年3月，Intel，AMD，Arm，高通，三星，TSMC，Sunmoon，Google Cloud，Meta，微软等大厂联合成立UCIe产业联盟，计划建立统一的die—to—die互联标准，被业界视为打通Chiplet产业化标准的关键一步。

同时，在国内市场，制造，设计，封装，测试环节的市场体量增加，技术研发的活跃和先进，使得Chiplet的技术方案落地和延续摩尔定律成为可能。

日前，在芯片ip设计公司鑫源股份有限公司2022年半年度业绩会上，董事长兼总裁戴为民回答《科技创新板报》记者提问时表示，公司可能是全球首家向客户推出Chiplet商用产品的公司。

尽管奎新科技营销与战略副总裁唐蕊认为，近期市场对Chiplet的热情更多是受消息影响不过，他在接受科技创新板日报采访时也表示，最近几年来国内小芯片技术的产业化已经有了实践和积累，包括寒武纪，一家AI芯片公司，华为海思等现有产品

唐蕊毕业于复旦大学，在东北大学获得集成电路博士学位曾从事甲骨文，苹果等知名芯片设计领域的研发工作后来，他负责中国移动硅谷，BOE美国和其他公司的战略投资和全球业务拓展现在，他看好中国市场对Chiplet的需求和发展去年，他与其他四位合伙人一起创立了一家芯片ip设计公司

唐蕊表示，整个行业的商业化仍处于探索阶段可是，在过去的几年里，半导体技术的水平一直在不断迭代和进步我们国家想在半导体领域有所突破，一个自然的逻辑就是小芯片的方向

未来会有更成熟的小芯片产品问世，并得到广泛应用此外，唐蕊表示，小芯片技术很可能催生半导体芯片行业的巨大变革，其影响可能不亚于80年代大芯片厂商从IDM到无晶圆厂+代工厂的商业模式分化

设计环节IP硬件开辟新需求新市场。

芯片行业已经进入Chip3.0时代，即Chiplet是底层技术其中一个重要标志就是芯片设计企业的数量会明显增加，硬件ip化趋势明显

这意味着包括互联网公司在内的非传统芯片厂商将进入芯片设计领域，以满足自身的软件业务需求，从事ip开发和授权的传统芯片设计公司将开辟一种芯片硬件供应的商业模式。

而越来越多的系统应用厂商会伴随着Chiplet的发展而显露出来，唐蕊表示，最近几年来很多互联网公司都涉足芯片设计领域，这也说明他们有通过自主芯片设计，将计算能力和算法结合起来进行软件应用的需求和想法在未来，这些公司很可能会使用Chiplet的想法或方案

根据消息显示，谷歌，Meta，字节跳动，腾讯和Aauto Quicker等互联网公司都在打造自己的视频处理芯片。

根据唐蕊的说法，这种芯片可以简单地分为标准部件和计算芯片，它们与上层的图像识别和语音识别应用程序紧密结合，而小芯片技术可以使这两个部分实现设计耦合这些互联网公司做一些芯片设计，外包标准件，然后把所有ip集成到一个硬件管芯上，实现IP硬件

对于传统芯片ip厂商来说，发展Chiplet可以将业务从IP授权转变为Chiplet芯片供应，即设计公司通过硬件和高级封装服务采购，从IP设计公司转变为硬件企业。

这是个好生意吗。

根据鑫苑今年二季度的业绩，占其营收63.14%的一站式芯片定制业务造成了公司综合毛利率的波动，从今年一季度的48.92%下降到35.38%但其Q2单季度业绩规模大幅增长，营收环比增长16.32%，归属于净利润同比增长251.39%而这项业务是Chiplet未来产业化的基础或雏形

IP授权后期几乎是100%的毛利率，硬件之后相当于把盘子做大了对于单个企业来说，营收和净利润肯定会增加唐蕊说

唐蕊判断，对于半导体行业来说，小芯片不仅会带动新源股份等在数字核心领域深度布局的大企业发展，还会在互联IP部分带来较大的增量市场但目前在a股二级市场，没有主营相关业务的标的

根据消息显示，2022年全球互联网IP市场规模将接近15亿美元，2026年接近30亿美元中国的市场份额逐年增加，从20%增加到27%

mainland China芯片制造和封装的有机衔接不够，这是当前小芯片落地的突出问题。

目前业界认为，消费电子应用处理器，自动驾驶领域处理器和数据中心应用处理器有望成为Chiplet落地的前三个领域以鑫苑为例，智能汽车领域是其重要的战略发展方向之一，从智能驾驶舱到自动驾驶技术

作为一个新兴行业，尤其是在国内，汽车芯片领域是一个很大的增量市场，而消费电子市场明显面临周期性低迷，不同方案和厂商竞争激烈，这是新元股份选择汽车市场的重要原因。

唐蕊表示，他看好的Chiplet率先实现应用的领域，也是对计算能力要求很高的市场，尤其是数据中心，自动驾驶，智能驾驶舱。

可是，目前封装和测试方面的技术限制可能会在短期内成为Chiplet芯片上车的障碍。

与SoC封装相比，小芯片架构芯片需要多个裸芯片单个裸芯片失效，整个芯片都会失效，这就需要封测公司进行更多的测试，以减少失效芯片带来的损失

奎新科技产品副总裁王小洋认为，汽车仪表芯片对安全性的要求很高，因此短期内，Chiplet的数据中心应用和消费电子应用将成为更清晰的市场王小洋曾是华为海思的技术专家，广海，Imagination，富弼等著名公司的芯片架构师

但除了小芯片技术本身的问题，目前的技术落地一定程度上受限于国内厂商在封装和晶圆制造方面的整合能力王小洋表示，据他在业内的了解，国内并不缺乏封装能力，像长电科技，通富微电子等封装厂商在技术上已经做到了行业领先

长电科技相关人士对科技创新板日报记者表示，公司目前拥有先进的Chiplet封装能力，包括2.5D和3D封装能力2021年，全资子公司兴科金鹏已与客户联合开发基于高密度扇出封装技术的2.5D fcBGA产品，公司小芯片相关订单仍处于逐步导入期

富微电子还表示，公司拥有小芯片封装技术2021年建成2.5D/3D封装平台和超大型FCBGA R&D平台，可为客户提供晶圆级和基板级小芯片封装测试解决方案此外，该公司去年大规模生产了小芯片产品

王小洋表示，国内芯片设计领域的创业公司，或者在CPU，GPU方面已经比较成熟的公司，在完成芯片设计流程交给大陆晶圆厂商制造后，如果不使用TSMC进行封装，而将其他封装厂商交给他们，在产业链环节之间的参数对接方面，比如如何连接微凸块凸点，如何打孔硅tsv等，在实际生产中会有很多麻烦。

王小洋表示，在先进封装领域，中国需要国家政策层面的驱动，让上下游形成制造和封装产业链的技术整合概念因此，在未来一两年内，Chiplet将有可能在中国推出目前，这需要一些时间