精准适配，轻装全能！芯驰发布E3系列高端智控MCU三大应用场景为场景而生

4月23日，2025上海国际汽车展上，芯驰科技重磅发布其高端智控MCU产品E3系列在区域控制器、电驱和动力系统以及辅助驾驶三大核心应用场景的深度布局。

芯驰MCU产品线总经理张曦桐分享E3系列最新产品及量产级解决方案

从面向汽车电子电气架构变化趋势的场景需求出发，芯驰E3系列提供精准适配的产品序列和深度优化的解决方案，真正践行“为应用定制、为场景打磨”的产品理念。

E3650旗舰引领，提供量产级一站式解决方案

在区域控制领域，芯驰 E3 系列推出了以 E3650 为代表的高性能 MCU，满足车企对区域控制器的多样化需求，实现了车身、底盘、动力等系统的高效集成与控制。

作为自主高端车规MCU芯片新标杆，E3650采用ARM R52+锁步多核，600MHz主频领跑同级，确保实时性与安全。集成16MB存储与高于4MB的大容量SRAM，满足域控高算力、快响应需求。针对跨域融合的复杂性，E3650提供专为域控场景设计的虚拟化解决方案，高效实现业务隔离与代码集成；此外E3650还集成多外围器件及丰富GPIO，具有超过350个可用外设IO，大幅节省外围IO扩展芯片、有效降本；内置硬件通信加速引擎，降低延迟丢包和CPU负载。安全上，集成高性能信息安全模块模块，支持国密算法，满足ISO 21434等全球高标准，构筑顶级防护。值得一提的是19x19mm紧凑尺寸，可有效助力控制器极致小型化。

E3650一站式解决方案

本次车展上，芯驰重点发布了E3650的一站式解决方案，加速车型敏捷开发、快速量产。方案创新配套:

l高实时性、高安全性、低资源消耗的MCU虚拟化Hypervisor软件

l高功能安全的定制化 PMIC

l高效易用的IO扩展芯片，可实现单芯片扩展超过150个IO，极大地增强了系统的扩展性和设计便利性。

E3650还全面适配主流 AUTOSAR 及车企定制化 OS，提供满足国际先进标准的HSM 固件，并已完成IAR、Greenhills、UDE 等主流工具链的适配，构建了一站式解决方案，充分满足车企在汽车电子系统开发中的多样化需求，助力车企实现智能化与电子化的高效落地。

以旗舰智控E3650为代表，芯驰E3系列提供序列化的产品组合，覆盖新一代E/E架构中的I/O型、控制型、计算型区域控制器，助力整车架构高效升级。

区域控制器一站式、序列化E3 系列MCU组合

E3650开启送样以来，斩获了多家国内外头部车企的核心项目定点，成为区域控制器和域控应用的明星产品。

赋能新能源动力系统演进，E3620P打造主控MCU效能革新者

当前，新能源汽车动力系统正经历深刻变革。系统集成化的不断提高，对高电压、高集成、多动力、高安全的需求日益增长，驱动着关键技术升级。这要求主控MCU必须具备更强算力、极致实时性与精密控制能力，以满足多场景性能与能效需求。

在这种背景下，芯驰本次车展全新发布E3家族新成员E3620P，作为专为动力域场景设计的“效能革新者”，E3620P以单芯片平台化能力，覆盖混动双电控、分布式电驱、多合一动力域控等核心场景。

芯驰E3620P，专为动力应用设计

E3620P搭载6核R52+集群和超过2MB的 SRAM，配合最新的GTM 4.1、多路独立高精度DS ADC、高精度PMW、硬件旋变解码加速模块、数学算法加速器等级RDC模块与高精度PWM，可充分满足高压平台、高转速电机电驱以及以及多合一动力域控等严苛场景对高算力、高实时性、高精度控制的需求。

安全层面，E3620P不仅满足ASIL-D功能安全等级和AEC-Q100 Grade 1可靠性标准，还支持国密硬件加速，信息安全标准超过Evita Full，为动力系统的可靠运行保驾护航。值得一提的是，其低成本、平台化的设计，可助力车企实现“性能不妥协，系统成本再优化”的目标。

动力系统，E3系列MCU产品布局

面向动力系统，芯驰通过E3118、E3610P、E3620P至E3650的序列化产品组合，覆盖从单电控、功能融合，混动双电控、多合一动力域控，再到动力+底盘融合域控等不同配置需求，并提供包含AUTOSAR、HSM、工具链、高实时MCU虚拟化软件及定制PMIC的一站式解决方案，加速动力系统的融合与升级。

目前，电驱动领域龙头企业臻驱科技已经成为芯驰E3620P系列产品的首发客户，率先在其新一代电控中集成该芯片解决方案，并将芯驰作为国产化电驱MCU核心供应商。

支撑ADAS辅助驾驶，助力舱驾一体，提升智驾系统性能

智能驾驶的“军备竞赛”仍在火热进行中，应用场景从高速NOA向更复杂的城市NOA，乃至要求更高冗余的L3级自动驾驶演进，同时，舱驾一体架构成为趋势。辅助驾驶和舱驾融合系统中需要高性能、高安全的核心MCU芯片。随着系统配置提升，对核心MCU芯片的处理能力、存储容量、接口丰富度、实时性和功能安全也提出了前所未有的高要求。

芯驰高性能MCU产品构筑起阶梯式产品防线，通过产品序列化设计支持按需扩展，从L2+行车域控到L4中央计算单元，满足不同级别智驾系统的多样化需求。从E3650到E3620B，均可支持ADAS和舱驾一体系统的安全MCU方案。

E3650、E3620B均可支持ADAS和舱驾一体系统的安全MCU方案

对比传统MCU竞品，芯驰E3系列配备了更高算力、更强存储、更丰富的外设接口，同时内置集成了高性能信息安全模块，可以节省板级国密芯片，优化系统成本。目前，E3系列已成为辅助驾驶应用场景出货量最大的高性能车规MCU，在多个头部车企规模量产。

芯驰E3系列为场景而生，精准契合需求

芯驰 E3 系列芯片秉持“场景定义，精准契合”的理念，凭借技术领先、定位精准、迭代迅速、生态协同等优势，致力于为智能汽车提供更高效、更可靠、更具性价比的解决方案。

l技术领先:“懂芯，更懂车”，芯驰以其前瞻性设计，精准适配E/E架构演进趋势，无论是完全跨域融合的Zonal架构还是动力和底盘Domain方案，E3系列均能高效兼容，满足当前需求并兼容未来平台化趋势，助力车企平稳过渡，引领架构变革。

l定位精准:为应用定制、为场景打磨。针对区域控制、新能源动力、智能驾驶等核心场景，E3系列进行深度定制与打磨。无论是满足区域控制器多样化需求的E3650，还是专为动力域设计的E3620P，都力求与应用场景深度契合，满足车企特定需求。

l迭代迅速:面对国内市场旺盛的智能化需求和快速变化，芯驰通过平台化设计理念和高效的开发支持，显著缩短产品迭代周期和客户开发时间，快速响应市场需求，助力客户在激烈的竞争中保持领先。

l高效降本:通过高集成度设计，简化了系统外围电路，实现控制器小型化和轻量化。结合平台化、高复用、灵活组合的产品策略以及E3650、E3620系列的一站式解决方案，有效降低了系统级成本和长期维护成本。

在汽车智能化浪潮汹涌澎湃的当下，高性能智控芯片已成为决胜未来的关键引擎。芯驰坚持从真实场景需求出发，精准锚定新一代E/E架构下的核心应用痛点，持续赋能全球汽车产业的智能化、电动化进程。