业内人士:2023年-2024年晶圆制造产能可能供过于求
发布时间:2022-12-13 14:45 文章来源:IT之家 阅读量:16476
首都计委MIC预测2023年芯片供需将趋于稳定,2023—2024年晶圆制造产能可能会超过需求。
据台湾中央社报道,MIC产业顾问,CISC董事林百奇认为,中国台湾省主要代工厂商去年投资产能扩张但预计2023年至2024年将出现大量晶圆制造产能,有望稳定半导体供需但在目前终端需求不断下降的情况下,也存在供大于求的隐忧,后续产能建设的节奏必须仔细规划
关于代工价格,林百奇指出,中国台湾省代工价格维持在高点,代工不断扩充生产线,提高价格以TSMC为例,上半年16 nm以下先进工艺增长8%至10%,28 nm以上成熟工艺增长25%
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